Пожалуй, за последние несколько лет рынок не видел более противоречивых устройств, чем складные смартфоны. Даже потребители, которых, как доказал Стив Джобс, можно убедить практически в чем угодно, в один голос заявили, что такие гаджеты — это странно, ненадежно и неоправданно дорого. Но если проработка сценариев использования и снижение цены может занять не один месяц и, скорее всего, даже не один год, то усовершенствование конструкции складного смартфона – дело всего нескольких недель.
Несмотря на то что Huawei отложила релиз складного Mate X до ноября, судя по всему, компания уже закончила с внесением конструктивных изменений в смартфон. Это подтверждает китайское сертификационное агентство TENAA, которое опубликовало изображения обновленного гаджета на своём официальном сайте.
С виду Huawei Mate X свежей ревизии выглядит так же, как и оригинал, который Huawei показала на презентации в марте. Однако изменений оказалось не так уж и мало.
Во-первых, инженеры компании укрепили шарнир, который отвечает за раскладывание конструкции. Теперь он выдерживает более грубое обращение, а значит, прослужит дольше даже не самым аккуратным пользователям. Во-вторых, была изменена кнопка питания. В обновленном Mate X её глубже утопили в корпус, чтобы она привлекала меньше внимания. Ну, и, в-третьих, Huawei как будто бы переработала защитное покрытие экрана Mate X.
О последнем изменении сообщил журналист Дэмиен Уайлд, которому удалось подержать свежую ревизию Huawei Mate X в руках на одной из конференций Huawei. По его словам, при использовании смартфона создается полное впечатление, что его дисплей – не пластиковый и очень твердый. Что именно он имел в виду, пока сказать сложно. Но вряд ли инженерам Huawei удалось разработать и запустить в производство гибкое стекло.
Внутренне Huawei Mate X также изменился. По данным TENAA, его аппаратную основу составит новый процессор Huawei Kirin 990 с поддержкой 5G. У Huawei было как минимум две причины отказаться от Snapdragon 855 и пересесть на собственный «камень»: запрет на совместную деятельность с американскими компаниями и более высокая производительность фирменного чипсета, который оказался к тому же ещё и более новым, чем изделие Qualcomm.